SMT贴片加工返修过程介绍

多年来，电路和元件不但越来越小、越来越精密，而且结构越发复杂，功能更强大。与此同时，巨大的竞争压力遍及生产制造的各个环节；产量和获利能力是关键。正是在这种背景下，返工再也不是一种可有可无或者临时性的工作，它已经成为必不可少的工艺之一。它也是电子制造过程中最容易... 2018-04-07

SMT贴片加工加工点胶过程

焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。 2018-04-07

SMT贴片加工不良品怎么处理

SMT贴片加工基本的返修方法包括：烙铁、聚焦IR和热风。热风和聚焦IR通常由底板和炉膛组成，底板的功用是将热量辐射至印制板上，而炉膛的功用是在零配件的上方形成局部加热。对于大多数局部回流焊设备，采用特高温度的热压缩空气或氮气。 2018-04-07

SMT贴片的基本工艺构成要素

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 2018-04-07