SMT贴片加工基本的返修方法包括：烙铁、聚焦IR和热风。热风和聚焦IR通常由底板和炉膛组成，底板的功用是将热量辐射至印制板上，而炉膛的功用是在零配件的上方形成局部加热。对于大多数局部回流焊设备，采用特高温度的热压缩空气或氮气。 

所有的加热方法，均应避免SMT贴片加工过度加热或对不同热膨胀系数(CTE)的不良补偿，以防止焊盘翘起、零配件损坏、内部金属形成及烧焦。相反，如果助焊剂加热不充分，就会对制程过程造成损害，形成虚焊点。 

SMT贴片加工补充焊料的方法包括点涂或印刷焊膏、施加助焊剂、采用实心焊丝(solid-core wire)或预制焊片(preform)。多数情况下，不需要补充焊膏。例如，在桥接的情况下，只需重新分配现有焊膏即可，而不用补充焊膏。 

注意：开始SMT贴片加工印刷时所使用的焊膏，可能并不适用于返修。可使用不同、却相互兼容的焊膏。一些制造商使用低熔点合金来避免过热。如果SMT贴片加工返修时所用的合金无害，助焊剂受热充分(能够被活化)，而且留下的残留物不会造成破坏(免清洗)，这也不失为一种好方法。 

即使在同一个车间、同一道工序内，助焊剂SMT贴片加工发配方法也大不相同。常见的方法有涂刷、喷射瓶(squirt bottle)、喷雾(spray)、感测笔(felt pen)等。另外，助焊剂类型也不同，有活性助焊剂和低活性氮气波峰助焊剂。因此，SMT贴片加工返修过程中混合了多种化学物质。随返修材料和方法的不同，免清洗、水洗或皂化/溶剂漂洗等制造制程可能会产生有害的化学反应。