为了确定空洞对焊点可靠性的影响,IPCSPVC采用的测试方案包括整个行业普遍认可的常规温度循环和热冲击。对两组测试板都进行了环境试验,在测试期间,对它们的功能进行监测。测试板中包括两家公司的电路板,每家公司的测试板有四组,每组四十块,分别使用三种SAC焊料合金...
2019-11-14
SMT贴片加工无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
2019-10-09
在电子产品制造中,静电的存在常常会损伤器件以至使器件失效,形成严重损失。对于SMT贴片同样是如此,因此要做好周全的静电防护措施。具体可以通过哪些方式来消除SMT贴片中的静电危害?
2018-04-07
回流焊是一个十分重要的工艺流程,是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程,对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷,需要分析原因,针对性进行解决,保证产品质量
2018-04-07
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